同兴达：子公司昆山同兴达投资的金凸块封测项目可应用于显示驱动IC
(资料图)
同兴达7月27日在投资者互动平台表示，子公司昆山同兴达投资的金凸块封测项目可应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）。
（文章来源：界面新闻）
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